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摘要:联发科技今日推出首款内建多核心人工智能处理器(Mobile APU:AI ProcessingUnit)及NeuroPilotAI技术的新一代智能型手机系统单晶片──联发科技曦力P60(MediaTek HelioP60,以下简称Helio P60)。

联发科技今日推出首款内建多核心人工智能处理器(Mobile APU:AI Processing Unit)及NeuroPilot AI技术的新一代智能型手机系统单晶片──联发科技曦力P60(MediaTek Helio P60,以下简称Helio P60)。该晶片采用arm Cortex A73和A53大小核架构,相较于上一代产品Helio P23与Helio P30,CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现,大幅延长手机电池的使用时间。

刚刚。ARM A77 CPU与G77 GPU正式发布!

计算20000次10000点的fft,分别使用CPU和GPU,得

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the running time of cpu is : 2.3696s

此次采用了全新的“VALHALL”的架构,新架构带来全新的ISA和核心设计。相比G76,G77有30%能效提升,30%以上性能提升,60%以上AI性能提升,G77整体性能是G76的1.4倍。A77 CPU fps提升30%左右。

the running time of gpu is : 0.3425s

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