象征联发科已走入5G领先群,一年一度的MWC大会即

来源:http://www.xtairline.com 作者:通讯产品 人气:140 发布时间:2019-09-12
摘要:凤凰彩票 ,一年一度的MWC大会即将在西班牙巴塞罗那举行,从2月26日到3月1日举行。联发科技的Twitter官方帐号发布预告,将参加MWC2018,并且表示将发布全新的芯片、AI和5G技术等等。

凤凰彩票 ,一年一度的MWC大会即将在西班牙巴塞罗那举行,从2月26日到3月1日举行。联发科技的Twitter官方帐号发布预告,将参加MWC2018,并且表示将发布全新的芯片、AI和5G技术等等。

芯科技消息「5G领先,AI顶尖」,联发科总经理陈冠州喊出口号,宣布联发科推出全世界最快、最低功耗的5G系统单芯片,并预计在今年第3季开始送样,终端旗舰产品则将在2020年首季上市。

今年的MWC2019,参会者的目光都集中在5G的落地商用上。而目前主要的几款5G基带芯片产品也在本次MWC2019上演示了他们的"跑分数据"。

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目前已经发布的5G基带芯片分别有高通骁龙X50/X55、华为巴龙5000、联发科Helio M70,其中骁龙X50 5G基带与联发科Helio M70官方宣称下行速率理论值都能达到4.7Gbps,而巴龙5000理论下行速度可以达到4.6Gbps,但从实际表现来看,三者的实测数值似乎各有差异。

联发科29日举办COMPUTEX新产品发布会,现场展示5G、AI等应用技术,其中,原规划在年底才推出的5G系统单芯片,比预期提早约一季发布。此外,原预定要出席的CEO蔡力行意外没有亲临,由陈冠洲带领财务长顾大维、智能设备事业群总经理游人杰、以及智能家庭事业群总经理张豫台共同出席。

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根据联发科介绍,该5G芯片瞄准Sub-6G频段的旗舰手机,采用7纳米制程,内建5G调制解调器Helio M70,缩小整个5G芯片体积,其中包含ARM的Cortex A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科自行开发的APU3.0,下载速度4.7Gbps,上传速度2.5Gbps。

高通骁龙X50基带芯片在MWC现场网络测试数据

陈冠州表示,联发科在网通、运算及多媒体技术发展上取得不错成绩,随5G SoC推出,象征联发科已走入5G领先群,这是联发科数千名工程师共同努力的成果,也是非常重要的里程碑。

目前在MWC2019上,高通、华为和联发科分别在各自的展台上动态演示了这几款基带芯片的跑分数据,其中我们注意到高通骁龙X50实际下行速度只有2.35Gbps,巴龙5000为3.2Gbps,Helio M70则以4.19Gbps的成绩夺得冠军,虽然说理论速度与实际的必然存在差异,但高通骁龙X50的实际下行速度不到理论值的一半,而这也引发网友对高通和联发科在5G方面的讨论。

联发科目前已与电信公司、设备制造商和供应商合作,验证其5G技术在移动通信设备市场的预商用情形,同时也与5G元件供应商及全球运营商如Oppo、Vivo、Qorvo等射频技术领域密切合作。

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值得注意的是,联发科本次将5G芯片定义成旗舰级产品,颇有回归X系列的意味,但据内部透露,联发科5G是全新系列产品,命名也将摆脱P及X系列,目前仍在规划中,至于正式规格及发表时间预计为今年底前。

联发科Helio M70基带芯片在MWC现场网络测试数据

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